Quando se trata dos processos de fabricação de folhas de cobre, a folha de cobre eletrodepositada e a folha de cobre laminada possuem procedimentos de produção completamente diferentes.
Folha de cobre eletrodepositada é produzida através de um método de deposição eletroquímica. Simplificando, os materiais de cobre são dissolvidos em ácido sulfúrico para formar um eletrólito de sulfato de cobre. Em seguida, na célula eletrolítica de uma máquina de formação de folhas, sob a ação de corrente contínua, o eletrólito de sulfato de cobre é eletrodepositado na superfície do rolo catódico para formar a folha primária. Através da rotação contínua do rolo catódico e da remoção contínua da folha de cobre, a folha de cobre laminada é finalmente formada por enrolamento. Embora este processo pareça um pouco complicado, na verdade é relativamente simples de operar e tem um custo menor.
Folha de cobre laminada, por outro lado, é fabricada através de um processo de laminação física. Requer o aquecimento do bloco de cobre e, em seguida, a laminação repetidamente até que a espessura desejada seja alcançada. Este processo de laminação torna a estrutura granular da folha de cobre laminada fibrosa, conferindo-lhe alta ductilidade e flexibilidade. No entanto, correspondentemente, o processo de produção da folha de cobre laminada é mais complexo e o custo é maior. Atualmente, apenas algumas empresas no mundo podem produzir em massa folha de cobre laminada, o que também torna a folha de cobre laminada mais escassa e competitiva em alguns campos.
Em termos de propriedades físicas, a folha de cobre eletrodepositada e a folha de cobre laminada também apresentam diferenças significativas.
A estrutura granular da folha de cobre eletrodepositada é colunar, com uma estrutura relativamente regular, mas alta fragilidade. Isso torna a folha de cobre eletrodepositada propensa a rachaduras e fraturas quando dobrada ou dobrada, resultando em flexibilidade relativamente pobre. Em contraste, a estrutura granular da folha de cobre laminada é fibrosa, e sua flexibilidade é muito melhor do que a da folha de cobre eletrodepositada. Quando dobrada ou dobrada, a folha de cobre laminada não produz facilmente rachaduras, tornando-a muito adequada para aplicações de placas de circuito flexíveis que exigem dobras frequentes.
Além da flexibilidade, a ductilidade também é um indicador importante para medir o desempenho da folha de cobre. Nesse sentido, a folha de cobre laminada também tem um bom desempenho. Ela pode suportar mais alongamento e deformação sem quebrar. Em contraste, a folha de cobre eletrodepositada tem pouca ductilidade e é propensa a rachaduras devido ao alongamento durante o processamento.
Além disso, em termos de acabamento superficial, a folha de cobre eletrodepositada e a folha de cobre laminada também são diferentes. A superfície da folha de cobre eletrodepositada é relativamente áspera, o que ajuda a aumentar a adesão com outros materiais em algumas aplicações. No entanto, para algumas aplicações de placas de circuito de precisão, uma superfície lisa é frequentemente mais popular. A superfície da folha de cobre laminada é relativamente lisa porque é submetida à compressão mecânica durante o processo de laminação, tornando-a mais adequada para ocasiões que exigem processamento de alta precisão.
Como um material condutor, a condutividade da folha de cobre é, sem dúvida, um indicador importante para medir sua qualidade. Como a folha de cobre eletrodepositada e a folha de cobre laminada se comportam nesse aspecto?
Embora a condutividade da folha de cobre eletrodepositada e da folha de cobre laminada não seja muito diferente, em algumas ocasiões com altos requisitos de condutividade, a folha de cobre laminada é mais favorecida devido à sua maior pureza e melhor estrutura granular.
É claro que isso não significa que a folha de cobre eletrodepositada não tenha vantagens em condutividade. Devido ao seu menor custo de fabricação, a folha de cobre eletrodepositada ainda tem uma ampla gama de perspectivas de aplicação em algumas aplicações que são sensíveis ao custo. Por exemplo, em alguns conectores de exibição simples ou peças de circuito flexíveis fixas, a folha de cobre eletrodepositada é favorecida devido à sua vantagem de custo-benefício.
Em termos de cenários de aplicação, a folha de cobre eletrodepositada e a folha de cobre laminada também têm suas próprias vantagens.
Devido ao seu baixo custo de fabricação, condutividade estável e forte resistência à corrosão, a folha de cobre eletrodepositada é amplamente utilizada em vários produtos eletrônicos. Por exemplo, ela desempenha um papel importante na fabricação de placas de circuito impresso (PCB), placas de circuito flexíveis (FPC), iluminação LED, telas de cristal líquido, TVs de tela plana e assim por diante. Além disso, a folha de cobre eletrodepositada também é frequentemente usada na camada condutora de painéis solares para melhorar a eficiência de conversão e a estabilidade dos painéis. No campo da embalagem de semicondutores, a folha de cobre eletrodepositada também é usada como substrato metálico, com excelente dissipação de calor, capacidade de transporte de chumbo e confiabilidade.
A folha de cobre laminada, por outro lado, devido à sua boa flexibilidade e resistência à fadiga, é amplamente utilizada em placas de circuito flexíveis que exigem dobras, movimentos ou enrolamentos frequentes. Por exemplo, em ocasiões que exigem alta resistência à flexão, como telefones celulares dobráveis, dispositivos vestíveis e módulos de câmera, a folha de cobre laminada é, sem dúvida, a melhor escolha. Além disso, a folha de cobre laminada também é amplamente utilizada em laminados revestidos de cobre flexíveis (FCCL), comunicação 5G, blindagem eletromagnética, substratos de dissipação de calor, preparação de filmes de grafeno, aeroespacial, baterias de lítio, carros inteligentes, drones e outros campos. Nesses campos, a folha de cobre laminada se tornou um material indispensável com suas vantagens exclusivas de alta resistência, alta condutividade, alta flexibilidade e baixa rugosidade.
Em termos de seleção de custo e espessura, a folha de cobre eletrodepositada e a folha de cobre laminada também apresentam diferenças óbvias.
Como o processo de fabricação da folha de cobre eletrodepositada é relativamente simples, o custo é baixo, o que lhe confere vantagens óbvias em algumas aplicações que são sensíveis ao custo. Por exemplo, em alguns conectores de exibição simples ou peças de circuito flexíveis fixas, a folha de cobre eletrodepositada é favorecida devido à sua vantagem de custo-benefício.
O processo de fabricação da folha de cobre laminada é mais complexo e o custo é maior. Isso a torna mais competitiva em algumas aplicações que exigem alto desempenho e alta durabilidade. Por exemplo, em ocasiões que exigem alta resistência à flexão, como telefones celulares dobráveis e dispositivos vestíveis, a folha de cobre laminada é altamente elogiada por sua excelente flexibilidade e resistência à fadiga.
Em termos de seleção de espessura, a folha de cobre laminada geralmente pode produzir folhas de cobre mais finas, o que é adequado para as necessidades de design de alguns FPC ultrafinos. Se a placa de circuito flexível precisar ser dobrada com frequência ou usada em um ambiente de alto desempenho, a folha de cobre laminada é, sem dúvida, uma escolha melhor. Embora a folha de cobre eletrodepositada também possa produzir folhas de cobre de diferentes espessuras, seu desempenho pode não ser tão bom quanto o da folha de cobre laminada em algumas ocasiões que exigem ultrafino e alta precisão.
Através da comparação e análise acima, podemos ver que a folha de cobre eletrodepositada e a folha de cobre laminada apresentam diferenças óbvias nos processos de fabricação, propriedades físicas, cenários de aplicação, custo e seleção de espessura. Cada uma delas lidera o caminho na indústria de folhas de cobre com suas vantagens exclusivas.
A folha de cobre eletrodepositada é amplamente utilizada em vários produtos eletrônicos devido ao seu baixo custo de fabricação, condutividade estável e forte resistência à corrosão. A folha de cobre laminada, por outro lado, desempenha um papel insubstituível em placas de circuito flexíveis que exigem dobras, movimentos ou enrolamentos frequentes com sua boa flexibilidade e resistência à fadiga.
No rápido desenvolvimento da ciência e da tecnologia de hoje, como um material importante na fabricação de produtos eletrônicos, o desempenho e as perspectivas de aplicação da folha de cobre estão constantemente se expandindo e atualizando. Tanto a folha de cobre eletrodepositada quanto a folha de cobre laminada desempenham papéis importantes em seus respectivos campos. Elas são como os "dois heróis" na indústria de folhas de cobre, promovendo conjuntamente o desenvolvimento e o progresso da indústria eletrônica.
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